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牧野機床:開發面向半導體制造設備的車削規格五軸加工中心
2021-06-29 08:54:50

     牧野机床针对半导体制造设备产业,开发出了可以进行车削加工的五轴加工中心(MC),這是牧野首次推出車削規格的機器。只需要一台機器就可以進行切削和車削的加工,節省了對加工工件進行程序調整和測量的時間。在提高生産效率的同時也能應對大型工件的加工,深耕持續活躍的半導體制造設備市場。

    此次开发的是卧式五轴加工中心“T1”的車削規格,在保證既有的钛合金和鋁制結構部件的正常加工之外,還可以應對車削加工。將包括難切削材料在內的多種材料的切削加工和車削加工集于一體,這還是MC業界的首例。此款機器的售價爲1億5340萬日元(不含消費稅)。除了對應半導體制造設備以外,還將以適用于高硬度材料的飛機發動機殼體的加工爲目標,以年銷售20台爲目標。


     基于卧式五轴加工中心“T1”的車削規格加工可以同時進行包括難切削材料在內的多種材料的切削加工和車削加工
最大加工工件的尺寸爲長1500毫米×寬1500毫米×高1500毫米,工作台的大小爲1000毫米×1000毫米,最大載重量爲3000公斤。由于搭載了新開發的兼具高速旋轉和高剛度的主軸單元,機床主軸的旋轉速度比以往提高了15倍,每分鍾300次。它還具有冷卻功能,以防止由于高速旋轉所産生熱量而引起的精度誤差。機器還搭載了具有車削工具鎖緊機構的小型主軸單元和車削加工軟件,對钛合金等的切削能力與以往相比可以維持80%。
    聯系:135 2207 9385
    半导体制造设备需要的是可以加工密封部位的车削加工,以前在粗加工等方面,MC和車削形狀的加工是根據車床的不同來區分所需機械的。在第5代移動通信技術(5G)的普及、汽車和電器産品的高機能化等背景下,市場對半導體制造設備的需求劇增。與此同時,半導體設備制造商對因加工工件的大型化而增大的機械尺寸以及能夠保證質量的加工工序的集成需求也隨之提高。

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